CEO i Intel komentoi se kjo strategji po ndikon në fuqinë prodhuesi të çipeve të Kinës duke vënë theksin edhe tek bashkëpunimi me vende si Japonia dhe Holanda.
Shtetet e Bashkuara kanë shpenzuar vite në përpjekje për të ngadalësuar progresin e Kinës në sektorë si gjysmëpërçuesit dhe inteligjenca artificiale përmes sanksioneve dhe kontrolleve të eksportit.
CEO i Intel komentoi se kjo strategji po ndikon në fuqinë prodhuesi të çipeve të Kinës duke vënë theksin edhe tek bashkëpunimi me vende si Japonia dhe Holanda.
Duke folur në Forumin Ekonomin Botëror në Davos, CEO i Intel Pat Gelsinger tha se zhvillimi i çipeve nga Kina është 10 vite pas vendeve si SHBA.
Ai shpjegoi se mjetet në dispozicion të Kinës e kufizojnë vendin në prodhimin vetëm të çipeve 14-nanometër deri në 7-nanometër sot.
Në kontrast kompanitë lider si TSMC në Tajvan, Samsung në Korenë e Jugut dhe Intel në SHBA po përgatiten për implementimin e proceseve të avancuara të prodhimit 2 dhe 3-nanometër.
Besohet se çipet 2-nanometër të TSMC Do të fillojnë të shfaqen në iPhone 17 në 2025. SHBA-ja vendosi kontrolle eksporti ndaj Kinës duke i bllokuar qasjen në mjetet e nevojshme për prodhimin e çipeve të teknologjisë së fundit.
ASML, një kompani Holandeze e prodhimit të mjeteve litografike esenciale për çipet nën 14-nanometër së fundi dërgoi makineritë më të avancuara EUV tek Intel.
